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INTEL CORE I5 4460 – BOARD MSI H81M-E33 – CAJA ATX – 4GB DDR3L – 1 TERA – DVD RW – MONITOR LG 20″
abril 18, 2016
HUAWEI MATE 7, PANTALLA 6.0″, QUAD CORE 1.8GHZ Y 1.3GHZ, ALMACEN 16GB, RAM 2GB – 4G LTE
abril 18, 2016
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INTEL CORE I7 4790 – CAJA THERMALTAKE – BOARD GIGABYTE H81M – 4GB DDR3L – 1 TERA – DVD RW – MONITOR LG 20″

$1.560.000 $1.479.000


Características del producto:

PROCESADOR INTEL CORE I7 4790

 

procesador-intel-core-i7-4790-a-40-ghz-

Especificaciones

Puntos fundamentales

EstadoLaunched
Fecha de lanzamientoQ2’14
Número de procesadori7-4790
Caché inteligente Intel®8 MB
DMI25 GT/s
Conjunto de instrucciones64-bit
Extensiones de conjunto de instruccionesSSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones integradas disponibles

No
Litografía22 nm
Escalabilidad1S Only
Especificación de solución térmicaPCG 2013D
Precio de cliente recomendadoBOX : $312.00
TRAY: $303.00
Libre de conflictosYes
Hoja de datosLink

Desempeño

Cantidad de núcleos4
Cantidad de subprocesos8
Frecuencia básica del procesador3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima4 GHz
TDP84 W

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GB
Tipos de memoriaDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Cantidad máxima de canales de memoria2
Máximo de ancho de banda de memoria25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC

No

Especificaciones de gráficos

Gráficos del procesador Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos1.2 GHz
Memoria máxima de video de gráficos2 GB
Salida de gráficoseDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡4096×2304@24Hz
Resolución máxima (DP)‡3840×2160@60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡3840×2160@60Hz
Resolución máxima (VGA)‡1920×1200@60Hz
Compatibilidad con DirectX*11.2/12
Compatibilidad con OpenGL*4.3
Intel® Quick Sync Video

Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3DYes
Intel® Insider™Yes
Intel® Wireless Display

Yes
Intel® Flexible Display InterfaceYes
Tecnología Intel® HD de video nítidoYes
Nº de pantallas admitidas 3
ID de dispositivo0x412

Opciones de expansión

Revisión de PCI ExpressUp to 3.0
Configuraciones de PCI Express Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express16

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU1
TCASE72.72°C
Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm
Litografía de IMC y gráficos22 nm
Zócalos compatiblesFCLGA1150
Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Tecnología Intel® vPro

Yes
Tecnología Hyper-Threading Intel®

Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNo
Intel® 64

Yes
Tecnología Intel® My WiFiYes
Estados de inactividadYes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

Yes
Tecnologías de monitoreo térmicoYes
Tecnología Intel® Identity Protection Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)Yes
Ventaja Intel® para pequeñas empresasYes

Tecnología de protección de datos Intel®

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Yes
Secure KeyYes

Tecnología de protección de plataforma Intel®

OS GuardYes
Tecnología Trusted Execution

Yes
Bit de desactivación de ejecución Yes
Tecnología antirroboYes

BOARD MSI H81M-E33

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MONITOR LG 19.5″

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